1. HBM 한계HBM (High Bandwidth Memory) 메모리 반도체는 4차 산업 AI 트렌드에 따라 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 고성능 그래픽 처리 분야 등에서 중요한 역할을 하고 있다. 하지만 HBM은 한계에 이르르고 있는데, 크게 다음과 같은 요소들로 나뉜다.제조 비용과 복잡성: HBM은 여러 개의 DRAM 다이를 수직으로 쌓아 연결하는 방식(TSV 기술)을 사용한다. 이로 인해 제조 공정이 복잡하고, 비용이 높아지는 문제가 있다. 따라서, 저가 제품이나 보급형 제품에는 적용이 어렵다.열 관리 문제: HBM은 여러 층의 다이를 쌓아올리기 때문에, 발열 문제가 심각할 수 있다. 특히 고성능 컴퓨팅 환경에서는 과열이 성능에 영향을 미칠 수 있어, 추가적인 냉각 장치가 필요하다.용량 한계: HB..