마이크로소프트, 메타의 2024년 4분기 실적 발표 후 어닝 콜에서 얻을 수 있는 인사이트가 있다. 사실 빅테크 기업 투자자가 아니더라도 실적 발표 이슈는 꼭 챙겨 볼 필요가 있다. 전 세계 주식시장을 리딩하기 때문이다. 그 중, AI 인공지능 산업과 관련된 산업(예로들면 반도체, 에너지, IT인프라)은 국제 패권 전쟁의 축이기에 국가 존망이 걸렸으며 전 세계 돈이 모이고 있다해도 과언이 아니다. 마이크로소프트의 CFO, Amy Hood는 어닝콜에서 CapEx(자본적지출)에 대해 앞으로도 비슷한 수준에서 투자 될 것으로 시사했다.  메타(페이스북)은 자체적으로 개발한 MTIA 칩으로 GPU를 대체하며 비용을 줄일 것으로 시사했다. 여전히 많은 비용이지만 예전처럼 예상치를 뛰어넘는 어마어마한 투자가 이루어..

삼성전자의 비관적인 전망이나 찬물을 끼얹는 소식이 미디어를 통해 자주보인다. 예전만해도 삼성에 대해서 비판적인 기사는 보기 어려웠는데, 엔비디아에 HBM납품을 실패하면서 분위기가 바뀐 것 같다. 아래는 삼성의 기술적 현상황을 객관적으로 바라 볼 수 있는 좋은 기사라 기록 겸 공유남긴다.  젠슨, 삼성이 왜 HBM을 새로 설계해야 하죠?젠슨 황이 삼성한테 "설계를 새로 해야 한다(Have to engineer a new design)"고 했습니다. CES(Consumer ...news.kbs.co.kr 1. 삼성 D램 메모리 1등?매출면에서는 여전히 전 세계 1등이나 기술적으로는 더이상 1등이 아니다. 현시대 가장 큰 산업트렌드는 인공지능 AI이며, 이 산업 트렌드에 올라타지 못하면 도태되는 건 시간문제다..

1. HBM 한계HBM (High Bandwidth Memory) 메모리 반도체는 4차 산업 AI 트렌드에 따라 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 고성능 그래픽 처리 분야 등에서 중요한 역할을 하고 있다. 하지만 HBM은 한계에 이르르고 있는데, 크게 다음과 같은 요소들로 나뉜다.제조 비용과 복잡성: HBM은 여러 개의 DRAM 다이를 수직으로 쌓아 연결하는 방식(TSV 기술)을 사용한다. 이로 인해 제조 공정이 복잡하고, 비용이 높아지는 문제가 있다. 따라서, 저가 제품이나 보급형 제품에는 적용이 어렵다.열 관리 문제: HBM은 여러 층의 다이를 쌓아올리기 때문에, 발열 문제가 심각할 수 있다. 특히 고성능 컴퓨팅 환경에서는 과열이 성능에 영향을 미칠 수 있어, 추가적인 냉각 장치가 필요하다.용량 한계: HB..

1. 엔비디아 FY2025 Q2 실적발표 여전히 사업은 잘되고 있음을 숫자로 보여줬다. 애널리스트들의 예상치도 뛰어넘었고 추가로 500억 달러 자사주 매입을 추가하겠다고 발표했다. 영업이익이 말도안되게 70%가 넘으니 엄청난 멀티플을 받고 지금까지 엄청난 주가상승을 한게 납득이 된다. 2. 블랙웰 Q&A2.1. 블랙웰 칩 결함 이슈기술적인 인사이트로 차세대 칩 블랙웰 GPU가 공정 이슈가 있어 지연이 있다고 언급했다. 결론부터 말하면 주가에 영향이 갈만한 큰 이슈는 아니고, 지연이 생겼으나 기술적 문제는 해결했다고 어닝콜에서 직접 발표했다. 2.2. 액침냉각이전 컴퓨텍스2024에서도 발표했지만, 액침냉각 기술에 대해서 길게 언급했다. 아무래도 AI 가속기가 기하급수적으로 늘고 성능도 좋아지면서 그만큼 데..

2024년 6월 2일, 대만 타이페이에서 열린 컴퓨텍스 2024에서 AMD, 엔비디아, 퀄컴 등 주요 반도체 업체의 수장들이 나와 인공지능 AI 기술, 제품 등을 잇달아 공개했다. 특히 엔비디아는 올해 차세대 GPU인 블랙웰을 출시한다고 내놓았었는데, 내년에는 새로운 아키텍처 GPU인 루빈을 출시한다고 발표했으며, 주가는 5% 가까이 오르며 또다시 최고가를 찍었다.  1. AI 팩토리, 데이터센터 플랫폼 기업 엔비디아는 GPU뿐만아니라 CPU, NVLink, 이더넷스위치, 액체 냉각, 공기 냉각 시스템까지 AI 데이터센터를 위한 플랫폼을 제공한다. GPU가 워낙 압도적인 경쟁력으로 리드하고 있어 잘 알려지진 않은 듯하나 사실 네트워크 연결 기술 또한 강력하다. 그리고 이번 기조연설에서 주목할만한 것으로 ..