엔비디아 AI 팩토리, 블랙웰 이후 아키텍처 로드맵 루빈 공개, 컴퓨텍스2024

 

2024년 6월 2일, 대만 타이페이에서 열린 컴퓨텍스 2024에서 AMD, 엔비디아, 퀄컴 등 주요 반도체 업체의 수장들이 나와 인공지능 AI 기술, 제품 등을 잇달아 공개했다.

 

특히 엔비디아는 올해 차세대 GPU인 블랙웰을 출시한다고 내놓았었는데, 내년에는 새로운 아키텍처 GPU인 루빈을 출시한다고 발표했으며, 주가는 5% 가까이 오르며 또다시 최고가를 찍었다.

 

 

1. AI 팩토리, 데이터센터 플랫폼 기업

엔비디아 데이터센터 로드맵, 호퍼(Hopper), 블랙웰(Blackwell), 루빈(Rubin) 플랫폼 (출처: 엔비디아)

 

엔비디아는 GPU뿐만아니라 CPU, NVLink, 이더넷스위치, 액체 냉각, 공기 냉각 시스템까지 AI 데이터센터를 위한 플랫폼을 제공한다. GPU가 워낙 압도적인 경쟁력으로 리드하고 있어 잘 알려지진 않은 듯하나 사실 네트워크 연결 기술 또한 강력하다.

 

그리고 이번 기조연설에서 주목할만한 것으로 냉각 기술이다. 거대한 GPU 플랫폼들이 전력 소모가 크고 발열이 커서 충분한 냉각이 필요하다. 이에따라 DGX와 MGX라는 플랫폼을 소개했다.

엔비디아 DGX, MGX 액체 냉각 플랫폼 (출처: 엔비디아)

 

DGX는 기존의 공랭식(공기냉각)이고, MGX는 수랭식(액체 냉각) 이다. 위 사진에서 커다란 호수가 칩에 바로 연결되어 있어 Direct-to-Chip이라 하는데, 리퀴드 쿨링하여 열을 바로 빼낸다.

 

이번 컴퓨텍스2024에서 엔비디아는 GPU 설계 업체에서 더 나아가 GPU의 통신을 더 빠르게 발전시키기 위해 NVLink 6세대, Next Gen 이더넷, 저전력, 발열을 잡기 위한 냉각 시스템 등 AI 팩토리라는 개념으로 완전한 플랫폼으로 AI 데이터센터를 제공하고 있다는 것을 강조하는 듯 하다.

 

젠슨황 엔비디아 CEO 컴퓨텍스2024 기조연설, '신산업혁명(A New Industrial Revolution)' (출처: 엔비디아)

 

젠슨 황은 특히 AI 팩토리라는 워딩을 자주 사용했다. 컴퓨팅, 헬스케어, 제조산업, 바이오산업 등 100조 달러에 해당하는 시장에 엔비디아가 하드웨어와 소프트웨어 모든 것을 제공해 주겠다는 것이다.

 

 

2. 새로운 아키텍처, 루빈

올해 3월에 블랙웰 모델을 공개한 지 3개월 만에 차세대 아키텍처 GPU인 루빈(Rubin)을 공개했다.

 

블랙웰 공개 당시만 해도 독보적이고 엔비디아 자사 제품과 경쟁하는 미친 회사라는 소리를 들었는데, 단 3개월 만에 새로운 아키텍처를 공개해서 놀라운 행보를 보인다. 압도적인 리더십으로 AI 인프라 시장에서 독주하려는 움직임을 더욱 강화한 것으로 보인다. 

엔비디아 GPUs (출처: videocardz)

 

TSMC의 3나노 공정과 CoWoS-L 패키징 기술로 생산할 것으로 공식 발표되었다. 그리고 HBM4가 들어갈 예정인데, SK하이닉스, 삼성, 마이크론의 패권 전쟁이 예상된다.

 

구체적인 출시 예정일은 없지만 2026년 상반기로 예상된다.

 

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