삼성 메모리 기술적 상황, 우위 잃은 D램 HBM

삼성전자의 비관적인 전망이나 찬물을 끼얹는 소식이 미디어를 통해 자주보인다. 예전만해도 삼성에 대해서 비판적인 기사는 보기 어려웠는데, 엔비디아에 HBM납품을 실패하면서 분위기가 바뀐 것 같다.

 

아래는 삼성의 기술적 현상황을 객관적으로 바라 볼 수 있는 좋은 기사라 기록 겸 공유남긴다.

 

젠슨, 삼성이 왜 HBM을 새로 설계해야 하죠?

 

1. 삼성 D램 메모리 1등?

매출면에서는 여전히 전 세계 1등이나 기술적으로는 더이상 1등이 아니다. 현시대 가장 큰 산업트렌드는 인공지능 AI이며, 이 산업 트렌드에 올라타지 못하면 도태되는 건 시간문제다.

 

AI산업의 기초 인프라인 GPU로 우뚝 선 엔비디아에 선진 기술의 메모리 칩 HBM을 납품하느냐에 따라 메모리 반도체 기업의 존망이 걸려있다고 해도 과언이 아니다. 

 

 

HBM이란, 고대역폭 메모리 반도체, 작동원리, 필요성, 장점, 인사이트

 

삼성은 엔비디아 최신 GPU에 들어가는 5세대 HBM 납품에 끝내 실패했다. 작년(2024) 내내 금방 납품할 것처럼 언론플레이했는데, 사실 엔비디아의 테스트 조차 통과하지 못했다. 

 

심지어 젠슨 황(엔비디아 CEO)은 삼성한테 "설계를 새로 해야 한다"고 촌철살인했다.

 

또한 충격적인 것은 HBM이 아닌 D램마저 기술적으로 1등이 아니다. 현재 가장 선단 공정으로 안정적인 수율로 양산하는 기업은 하이닉스다. 반면 삼성은 D램 경쟁에서 2019년을 마지막으로 6년간 D램 개발 경쟁에서 1등을 한적은 없다.

 

2. HBM 새로 설계?

일반 D램보다 HBM은 마진이 엄청 크기 때문에 메모리 반도체 기업은 범용 D램을 아무리 팔아도 HBM에서 뒤처지면 미래가 불확실하다. 이 가운데 엔비디아가 삼성에게 HBM을 처음부터 다시 설계해야한다고 한 것은 사실 엄청 무서운 일이다.

 

하이닉스와 삼성은 다른 방식의 패키징 기술을 쓰는데, 마이크론과 삼성은 같은 방식의 기술이다. 그런데 삼성만 엔비디아에 납품하지 못하고 있으니 기술적으로 문제가 있다는 뜻이다. 

 

패키징 방식만으로 기술적 차이가 있다고 보기는 어렵고 D램 칩 자체도 들여다볼 필요가 있다.

 

HBM을 간단히 말하면 D램을 3D로 겹겹히 쌓은 메모리 칩이다. 삼성의 범용 D램 기술이 안그래도 경쟁사보다 미세 공정이나 수율이 좋지않은데 HBM에 들어가는 D램 또한 기술적으로 우위가 낮으니.. 젠슨이 설계를 다시하라는 말이 그리 과장되지 않았다고 볼 수 있다.