삼성전자의 비관적인 전망이나 찬물을 끼얹는 소식이 미디어를 통해 자주보인다. 예전만해도 삼성에 대해서 비판적인 기사는 보기 어려웠는데, 엔비디아에 HBM납품을 실패하면서 분위기가 바뀐 것 같다. 아래는 삼성의 기술적 현상황을 객관적으로 바라 볼 수 있는 좋은 기사라 기록 겸 공유남긴다.  젠슨, 삼성이 왜 HBM을 새로 설계해야 하죠?젠슨 황이 삼성한테 "설계를 새로 해야 한다(Have to engineer a new design)"고 했습니다. CES(Consumer ...news.kbs.co.kr 1. 삼성 D램 메모리 1등?매출면에서는 여전히 전 세계 1등이나 기술적으로는 더이상 1등이 아니다. 현시대 가장 큰 산업트렌드는 인공지능 AI이며, 이 산업 트렌드에 올라타지 못하면 도태되는 건 시간문제다..

1. HBM 한계HBM (High Bandwidth Memory) 메모리 반도체는 4차 산업 AI 트렌드에 따라 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 고성능 그래픽 처리 분야 등에서 중요한 역할을 하고 있다. 하지만 HBM은 한계에 이르르고 있는데, 크게 다음과 같은 요소들로 나뉜다.제조 비용과 복잡성: HBM은 여러 개의 DRAM 다이를 수직으로 쌓아 연결하는 방식(TSV 기술)을 사용한다. 이로 인해 제조 공정이 복잡하고, 비용이 높아지는 문제가 있다. 따라서, 저가 제품이나 보급형 제품에는 적용이 어렵다.열 관리 문제: HBM은 여러 층의 다이를 쌓아올리기 때문에, 발열 문제가 심각할 수 있다. 특히 고성능 컴퓨팅 환경에서는 과열이 성능에 영향을 미칠 수 있어, 추가적인 냉각 장치가 필요하다.용량 한계: HB..

HBM이 뭐길래 급부상한 건지, 초창기 외면받던 HBM이 다시 각광받게 된 까닭과 기술적인 면 그리고 시장성에 대해 알아본다. 1. HBM이란 HBM은 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)를 뜻하며 말그대로 다른 메모리 반도체에 비해 대역폭이 높은 반도체 칩이다. CPU나 GPU와 같은 처리 장치와 연결되어 빠른 데이터 전송을 가능하게 하며, AI 서버의 학습과 연산 성능을 크게 향상시킨다. 고대역폭 메모리칩은 간단히 말해 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 구성한 것인데, 구조가 복잡하다 보니 수율이 낮아던 탓에 HBM은 초창기엔 시장에서 외면받았다. 하지만 기술력이 발달하고 생산성이 향상되고 인공지능 수요에 힘입어 HBM의 입지는 완전히 뒤바뀌었다. 참고글: 디램(DRAM)이란?..