기존 반도체 칩은 하나의 큰 조각(=모놀리식 다이)으로 만든다. 그런데 반도체 성능 향상이 한계에 다다르며 새 기술이 각광받고 있다. 바로 반도체 후공정의 패키징 방식을 향상시킨 것이다. 1. 칩렛(Chiplet) 여러 개 작은 반도체 다이(조각)를 조합해 패키징하여 하나의 큰 다이를 만드는 방식을 칩렛(Chiplet) 구조라 한다. 이 방식은 기존의 반도체 칩에 비해 더욱 생산적이며, 비용도 절감할 수 있다. 물론 단점도 있는데, 여러 반도체 칩 간 물리적 멀어져 통신 지연시간(레이턴시)가 발생해 성능에 안좋은 영향이 있다. 다만 과거에 비해 기술적 보안이 이루어져 많은 인텔, AMD 등 메이저 기업들이 일찌감치 칩렛 구조로 설계하고 있다. 인텔의 칩렛기술을 포베로스(Foveros)라 칭하는데 인텔의 ..