TV나 신문에서 삼성전자, 하이닉스와 더불어 메모리 반도체, 디램, 낸드플래시 용어를 많이 접하는데 이게 무엇인지 얕게 알아본다. 본 포스팅을 끝까지 읽었을 때 우리나라의 주력인 메모리 반도체가 무엇이고 어떻게 쓰이는지 조금 더 나아가 디램과 낸드플래시가 무엇인지 감을 잡을 수 있을 것이라 믿는다. 전 세계 1위인 삼성전자와 2위인 하이닉스의 주력인 메모리반도체 중 디램(DRAM)과 낸드플래시(NAND Flash)가 무엇 각각 나누어 다뤄보고 본 포스팅은 디램(DRAM)을 먼저 알아본다. 1. 디램(DRAM) 이란 메모리 반도체는 기본적으로 데이터 저장용으로 쓰인다. 메모리 반도체 중 하나인 D램은 아주 빠른 속도로 데이터를 연산 처리하는 시스템반도체 CPU나 GPU가 요구하는 데이터를 임시로 저장 및 ..

어플라이드 머터리얼즈(Applied Materials, $AMAT)에서 EUV 공정 시스템을 줄여줄 신장비를 공개했다. 분명 ASML이 미세 노광공정 분야에서 압도적 우위에 있고, EUV는 독점으로 알고 있는데 Applied Materials가 EUV 노광공정을 줄인다니 무슨 말인가 해서 찾아본 내용을 정리해 보고, ASML의 향후 입지는 어떻게 될지 생각해 본다. EUV 싱글패터닝 한계 현재 EUV만이 초미세공정이 가능하게 하는 장비로 알려져 있지만 EUV의 싱글패터닝만으로는 한계점이 도래하면서 더 미세한 패턴을 그리기 위해 더블패터닝 사용이 확대되는 중이다. 값비싼 장비를 한번 더 공정하려면 많은 비용이 들기 마련이며 이를 위해 검사, 식각, 클린 장비 등 사용이 같이 동반된다. 이에 따라 수율, 생..