어플라이드 EUV 포토장비 개발? 신장비 패터닝 시스템, ASML 위협될까

어플라이드 머터리얼즈(Applied Materials, $AMAT)에서 EUV 공정 시스템을 줄여줄 신장비를 공개했다.

어플라이드 머터리얼즈가 EUV 노광 시스템을 개발했다고?

분명 ASML이 미세 노광공정 분야에서 압도적 우위에 있고, EUV는 독점으로 알고 있는데 Applied Materials가 EUV 노광공정을 줄인다니 무슨 말인가 해서 찾아본 내용을 정리해 보고, ASML의 향후 입지는 어떻게 될지 생각해 본다.

EUV 싱글패터닝 한계

현재 EUV만이 초미세공정이 가능하게 하는 장비로 알려져 있지만 EUV의 싱글패터닝만으로는 한계점이 도래하면서 더 미세한 패턴을 그리기 위해 더블패터닝 사용이 확대되는 중이다. 

값비싼 장비를 한번 더 공정하려면 많은 비용이 들기 마련이며 이를 위해 검사, 식각, 클린 장비 등 사용이 같이 동반된다. 이에 따라 수율, 생산성에도 영향이 가고 높은 기술력을 요한다.

어플라이드 머터리얼즈 신장비, Centura Sculpta 패터닝 시스템

어플라이드, Centura Sculpta 패터닝 시스템은 엄밀히 말해 노광시스템은 아니고(한국 기사 어그로 주의), EUV 시스템 공정 뒤에 붙는 장비로 EUV 싱글패터닝을 보안하고 더블패터닝 프로세스를 줄일 수 있다고 한다.

어플라이드, Centura Sculpta 패터닝 시스템

EUV 더블패터닝일 줄이며 반도체 제조사가 얻는 이득은 아래와 같다고 한다. 

• 웨이퍼당 15kWh 이상의 에너지 절감
• 웨이퍼당 0.35kg 이상의 이산화탄소에 해당하는 직접 온실가스 배출량 감축
• 웨이퍼당 15리터 이상의 용수 절감
• 10만 WSPM(Wafer Starts Per Month) 생산능력당 2억5,000만 달러 이상의 자본 비용 절감
• 웨이퍼당 50달러 이상의 생산 비용 절감

EUV 더블패터닝 vs EUV싱글패터닝+어플라이드 패터닝시스템장비

어플라이드는 Sculpta 패터닝 시스템을 이용하면 위와 같이 EUV 더블패터닝 스텝을 줄이고 많은 장비 사용을 줄일 수 있다고 설명했다. 현재 인텔과 긴밀히 협력하고 있으며 패터닝 시스템을 배치할 예정이라고 밝혔다.

ASML에게 위협될까?

어플라이드 패터닝장비가 EUV공정을 줄여준다지만 개인적으로 ASML에게 악재라 생각하지 않는다. 여전히 노광공정 독점적 지위를 가지고 있으며 인공지능, 자율주행, 디지털전환에 따라 반도체 시장 자체가 커지고 있기 때문에 파이를 빼앗는 싸움이 아닌 반도체 장비 동반 성장의 시기라고 본다.

 

결론적으로 어플라이드의 신장비 Sculpta 패터닝시스템이 반도체 고객사에게 호응을 얻으면 큰 호재이고, ASML은 별개로 크게 영향을 받지 않을 것으로 생각한다.

메이저 반도체 장비사 시장 세그먼트

 

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