TSMC 4nm 공정이 필요한 삼성 (ft. 삼성전자 주가, 갤럭시 Z폴드4 Z플립4)

삼성전자가 갤럭시 언팩 2022에서 플래그십 스마트폰 지플립4와 지폴드4를 공개했다. 전작 '갤럭시Z플립3'와 비교해 '갤럭시 Z플립 4'의 디자인에서 큰 변화는 없지만 힌지 구조를 개선하고 부피를 줄이면서 전작의 가장 큰 단점으로 꼽혔던 배터리 용량을 늘렸다. 또 갤럭시 Z 폴드4는 폼팩터를 개선해 손에 쥐었을 때 안정감을 높이고 UDC(언더 디스플레이 카메라) 위 OLED 화소 배열도 변경한 것이 가장 큰 특징이다.

 

필자가 눈에 띄었던건 전작에서 사용하던 퀄컴의 '스냅드래곤 8' 에서 스냅드래곤 '8+1' 탑재한 내용이다.

 

삼성 Z폴드4·플립4, 퀄컴 제품 "스냅드래곤 8+ 1세대" 탑재
공정은 경쟁사인 대만 TSMC

삼성전자는 종합반도체 회사이자 모바일 사업부 등으로 구성되어 있다. 적어도 서로 시너지를 이용해야 경쟁력을 얻을 수 있는 게 사실이지만 아직 기술력이 부족한 게 이번 갤럭시 플래그십 폴더폰 지플립4 지폴더4에서 나타났다. 

 

모바일 애플리케이션 프로세서(AP)이 삼성전자가 설계한 엑스노스(Exynos)가 성능 및 발열 문제를 해결하지 못했는지 퀄컴의 제품을 사용한 데다 이는 삼성전자 파운드리 사업부에서 생산한 게 아닌 경쟁사인 TSMC에서 위탁생산한다. 

 

그나마 전작 지플립3에서 사용하던 퀄컴의 제품은 삼성전자 파운드리 사업부에서 위탁생산했는데 이마저도 TSMC에 넘어가 시장점유율 확대할 기회를 놓쳤다. 이는 곧 파운드리 공정 기술, 수율에 문제가 있다는 점을 간접적으로 확인할 수 있다. TSMC는 이미 고객 수주가 포화할 대로 포화해 밀려나는 물량을 삼성전가 파운드리 사업부가 맡는 게 현실이다. 그런데 기존 고객마저 이탈할 정도라면 공식적으로 알 수는 없지만 시장 경쟁력 격차가 나는 걸로 예상된다.

 

 

퀄컴, 삼성 파운드리 4nm 제조 공정에서 TSMC 4nm 공정으로 변경하면서 전력 효율성 30% 가량 향상

퀄컴은 2022년 상반기에 스냅드래곤 8 1세대 제품을 공개한 바 있으나, 반년 가량 지난 후 스냅드래곤 8+ 1세대 AP칩을 출시했다. 배터리 수명 저하와 발열 문제 등이 제기되었는데, 노트북체크(Notebook Check)에 따르면 삼성 파운드리 4nm 제조 공정을 사용하는 과정에서 문제가 발생했을 수 있다고 전했다.

 

그리고 스냅드래곤 8+ 1세대를 생산하기 위해 TSMC 4nm 공정을 선택하면서 전력 효율성이 30%가량 향상했다고 평가했다. 

 

엑시노스 성능 개선과 삼성 파운드리 수율 개선 급선무

삼성전자 주가가 회복 및 상승하려면 무엇보다 기술 경쟁력 제고가 필요하다. 반도체 산업에서 특히 시스템 반도체(비메모리)의 시장은 메모리 시장보다 훨씬 크기 때문에 설계 능력뿐 아니라 파운드리 미세공정 기술력에 뒤쳐지면 더 큰 위기를 맞을 가능성이 있다. 자사 스마트폰에서도 쓰지 않는 삼성전자가 설계한 AP 엑시노스, 삼성전자 파운드리 미세공정을 누가 이용하려 할까?

 

 

출처:

[인사이드 반도체] TSMC 없이 스마트폰 못 만드는 삼성? (2022.8.12, 바이라인네트워크)

갤럭시Z플립4·폴드4, 전작과 무엇이 달라졌나 (2022.8.11, 지디넷)

Snapdragon 8+ Gen 1 now official: First reference benchmarks indicate Dimensity 9000 levels of performance, new Adreno 730 handsomely beats A15 Bionic (2022.5.20, NOTEBOOKCHECK)

 

- 테크서퍼